Många av dagens moderna processorer för mobiler är oerhört kraftfulla, men ett problem för mobiltillverkare är att hög prestanda skapar mycket värme, och möjligheterna att kyla komponenterna är svårt på grund av det begränsade utrymmet. För tillfället är en av de mest effektiva metoderna som fortfarande används passiv kylning, där man använder en så kallad ångkammare för att leda bort värmen. 

Nu har xMEMS presenterat en ny mekanisk lösning i form av xMEMS XMC-2400 som är en mikrokylningsfläkt som bara är 1 millimeter tjock. Enkelt uttryckt använder xMEMS en spänningsstyrd omvandlare för att flytta fläktens “fenor” tillräckligt snabbt för att skapa ett luftflöde genom fläkten som finns i två varianter: toppventilerad och sidoventilerad. XMC-2400 kan leverera ett luftflöde på 39 kubikcentimeter/sek och är dessutom damm- och vattentät enligt IP58. Fläkten mäter 9,26 x 7,6 x 1,08 millimeter, väger under 150 milligram och förbrukar ungefär 30 mW ström. Den är dessutom helt ljudlös. 

Om tekniken dyker upp i framtida mobiler återstår att se.