Nästa toppchipset från Qualcomm sägs få namnet Snapdragon 845, men kom ihåg att på det här stadiet i utvecklingen trodde man fortfarande att det som blev Snapdragon 835 skulle heta Snapdragon 830. Den sägs redan vara i testproduktion hos kiselsmedjan TSMC, som enligt källorna gör den i sin kommande 7-nanometersprocess.

Strömsnålt och utrymmeseffektivt

Det skulle innebära att toppchipsetet återigen tar ett steg nedåt i skala nästa år, efter 10 nanometer för Snapdragon 835 och 14 nanometer för Snapdragon 820. Nanometer här står för bredden på ledningsbanorna i kretsen. Förutom att man får plats med mer på samma yta ju mindre ledningsbanorna blir krävs det också mindre ström att driva dem eftersom bredden avgör hur många elektroner som krävs för att driva transistorerna, och de blir snabbare eftersom avståndet mellan transistorena blir mindre. Att skapa en ny halvledarprocess för mindre ledningsbanor är mycket krävande och att göra det en gång om året är extremt.

Att TSMC testproducerar den betyder inte nödvändigtvis att de kommer att stå för serieproduktionen. Samsung, som producerar årets Snapdragon 835 har också en 7 nm-process på gång och lär kämpa med näbbar och klor för kontraktet. Oavsett vem som vinner sägs Qualcomm sikta på att ha chipsetet klart i tid för en lansering av Samsung Galaxy S9 på Mobile World Congress 2018. Det betyder att man tror sig slippa de förseningar som drabbade Snapdragon 835 i år.

Källa