Det chipp som ska sitta i Apples kommande Iphone-modeller – sannolikt kallat A11 – ska börja massproduceras i april månad. Det hävdar källor till taiwanesiska Economic Daily News. Det är Apples underleverantör TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) som ska dra igång tillverkningen i stor volym nästa vecka, med sikte på att nå en kapacitet på 50 miljoner chipp innan juli. Därefter ska man säkra en kapacitet på uppåt 100 miljoner chipp fram till årsskiftet. 

Både energisnålt och kraftfullt
Enligt uppgifterna ska de nya A11-chippen vara tillverkade med 10-nanometersteknik, vilket ska göra dem både energisnåla och kraftfulla. Redan förra sommaren kom uppgifter om att TSMC blir Apples enda underleverantör av A11-chippen. Det är även TSMC som ligger bakom samtliga av de A10-chipp som sitter i Iphone 7 och 7 Plus. 
TSMC har tittat närmare på bygga en fabrik för att tillverka chipp i USA, men ett officiellt beslut om saken kommer att dröja till 2018. Det hävdar företagets talesperson Michael Kramer, enligt Macrumors. Kramer menar att TSMC skulle förlora mycket av sin flexibilitet om man flyttar tillverkningen till USA. Chippen i de kommande Iphone-modellerna kommer således att vara tillverkade i Taiwan. 

Källa