Obekräftade uppgifter
Läcka påstås avslöja kommande enheter med Snapdragon 845
Att Qualcomms Snapdragon 845 blir nästa års vanligaste chippset i flaggskeppsmobiler är det förmodligen inte särskilt många som tvivlar på. Och nu har en lista publicerats som påstås innehålla läckt information om vilka av 2018 års toppmobiler som kommer att få chippet.
Nej. Det kinesiska sociala nätverket Weibo är förstås allt annat än en säker källa. Men när det gäller påstådda läckor så finns å andra sidan inga helt säkra källor alls. Ta det därför för vad det är – gärna med ett Maersk-fraktfartyg salt – när vi nu berättar om den lista som nyligen publicerats på Weibo. Den påstås nämligen innehålla läckt information om vilka flaggskeppstelefoner som kommer att komma med Qualcomms nya Snapdragon 845-chipp under skalet under 2018.
Galaxy S9 först ut
Enligt listan ska Samsungs Galaxy S9 och S9+ bli de första enheterna som begåvas med chippet. Därefter ska LG:s G7 och G7 Plus följa. I april påstås sedan Xiaomis nya Mi 7 komma med Snapdragon 845. I maj kommer enligt uppgifterna även HTC:s ännu obekräftade nya flaggskepp U12 att offentliggöras med det nya toppchippet under skalet. Ett ospecificerat flaggskepp från Sony som ska släppas i juni nämns också, liksom Googles Pixel 3. Vi skulle nog faktiskt kunna skriva under på att uppgifterna stämmer, vare sig de är autentiska eller inte, men hur det blir i verkligheten kan förstås bara framtiden utvisa.
Källa